2012年第3季度評述

近期貴金屬科技研究方面的熱點動態

 (2012年第三季度評述)

 新近的研究熱點超細鍵合金絲的開發及產業化技術研究

 隨著半導體行業的迅速發展,產品封裝主要向高密度、小體積、功能全、智能高方向發展,這對鍵合金絲提出更高要求。鍵合金絲和金窄帶材是用于集成電路或晶體管芯片管芯與引線框架連接的關鍵引線材料。近年來大規模集成電路集成化程度越來越高,對金絲的規格要求也越來越小,性能越來越穩定。

日本田中、住友及新口鐵和德國的賀利氏等公司針對鍵合金絲細線化和接合性問題,研究了添加元素對金合金細線化的效果,并通過添加廉價元素降低金絲成本,相繼開發出高性能的新型鍵合金絲,現已開始進入實用階段。賀利氏招遠貴金屬材料有限公司和賀利氏招遠(常熟)電子材料有限公司(簡稱賀利氏)在2006年將主要就半導體封裝用的細線徑、高強度、低弧度、長弧形、高可靠性金絲進行研發和生產。此外,賀利氏還提出要加速鍵合銅絲、純鋁絲的產業化進程。

日本田中電子工業株式會社通過深人研究,發現在高純金中添加0.0001%-0.1% Mn0.0001%-0.04%1a,Y, Gd, Be, Ca, Eu,或者添加一定數量的CMn以及0.02%-2.0%PdPtCuAgNi,可提高金合金絲在高溫環境下的長時間放置性能,且鍵合球的正圓度好,振動斷裂率低,IC芯片不易產生裂紋,用該金絲可進行絲焊和球焊。

目前國內外對鍵合金絲的專利文獻還公知了微合金元素的配方組成,如日本專利:Japanese Patent Application 074421(US Patent No.4752442)Japanese Patent Application 6-311524Japanese Patent Application 06/160302(US Patent No.4330329);歐洲專利European Patent Application 0743697 A2

    國內,煙臺招金勵福貴金屬股份有限公司在2012.11.14公開了一種鍵合金銀合金絲的制備方法,申請號:  201210259179.3,申請日:2012.07.25 ,發 明 (設計)人:馬曉霞;李玉芹;范紅;劉希云;姜忠智,發明涉及一種鍵合金銀合金絲的制備方法,屬于鍵合絲加工工藝技術領域。一種鍵合金銀合金絲,由以下重量比的金屬材料組成:銀20-30%,鈀、鈣、鈹和鈰均為5-1000ppm,其余含量為金;其制備方法包括以下步驟:1)、備料;2)、合金錠熔煉;3)、拉鑄合金棒;4)、拉絲;5)、退火;6)、繞線;7)、包裝。本發明一種鍵合金銀合金絲制備方法,工藝設計合理、規范,操作簡便,所生產的鍵合金銀合金絲導電能力強,化學性能穩定,具有良好的抗氧化性、流動性和可塑性,具有較高破斷力和較好伸長率,且價格適中,完全可以滿足半導體封裝行業、LED照明技術對鍵合金銀合金絲性能的要求。

   煙臺一諾電子材料有限公司在2012年11月14日公開了一種銀合金絲及其制備方法,申請號:201210291067.6,申請日: 2012.08.16,發明(設計)人:林良,設及一種銀合金絲及其制備方法,由以下組分制備而成:Au0.5-10%、Pt0-1%、Pd1-6%、Rh0-1%、Cu0-1%、Ln0-500ppm、Ce0-200ppm、Al0-0.5%、Ti0.7-3%、Si0-0.2%、Zn0-0.3%、Sn0-1%、Be0-10%,余量為Ag。采用了定向連續拉鑄工藝。制得的成品,克服了現有技術鍵合銀絲易被硫化腐蝕的問題,并具有其他一系列優良特性。 

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